Popis

Každá sada modulů podporuje Intel® XMP (Extreme Memory Profiles). Celková kapacita sady je 8 GB. Každá sada modulů byla testována pro provoz s pamětí DDR3-2400 s nízkou latencí časování 11-13-13 při napětí 1,65 V. Moduly SPD jsou naprogramovány na standardní časování DDR3-1333 s latencí JEDEC 9-9-9 při 1,5 V. Každý 240pinový modul DIMM používá zlaté kontakty a vyžaduje +1,5 V. Elektrické a mechanické specifikace standardu JEDEC jsou následující:

KHX24C11T3K2/8X 8GB (4GB 512M x 64-Bit x 2 pcs.) DDR3-2400 CL11 240-Pin DIMM Kit

XMP TIMING PARAMETERY
JEDEC: DDR3-1333 CL9-9-9 @1.5V
XMP Profile #1: D3-2400 CL11-13-13 @1.65V
XMP Profile #2: D3-2133 CL11-12-11 @1.6V

JEDEC standard 1.5V (1.425V ~ 1.575V) Power Supply
VDDQ = 1.5V (1.425V ~ 1.575V)
667MHz fCK for 1333Mb/sec/pin
8 independent internal bank
Programmable CAS Latency: 9, 8, 7, 6
Posted CAS
Programmable Additive Latency: 0, CL - 2, or CL - 1 clock
Programmable CAS Write Latency(CWL) = 7 (DDR3-1333)
8-bit pre-fetch
Burst Length: 8 (Interleave without any limit, sequential with starting address “000” only), 4 with tCCD = 4 which does not allow seamless read or write [either on the fly using A12 or MRS]
Bi-directional Differential Data Strobe
Internal(self) calibration : Internal self calibration through ZQ pin (RZQ : 240 ohm ± 1%)
On Die Termination using ODT pin
Average Refresh Period 7.8us at lower than TCASE 85°C, 3.9us at 85°C < TCASE < 95°C Asynchronous Reset PCB : Height 1.827” (46.41mm) w/ heatsink, single sided component C